Pocket Wafer

Pocket Wafer (također poznat kao Carrier Wafer): Uvođenje proizvoda i procesne aplikacije

Osnovna definicija
Pocket Wafer, također poznat kao Carrier Wafer, je pomoćna silikonska pločica koja se koristi u naprednom pakiranju poluvodiča (kao što je pakiranje na nivou wafer-WLP, 3D pakovanje i TSV procesi) za privremenu podršku i nošenje ultra-tankih ploča, tipično debljine μm <5). Ne učestvuje u konačnoj funkciji čipa i smatra se kritičnim potrošnim materijalom u procesu.

Osnovne funkcije

1. Mehanička podrška: Ultra-vaferi su veoma podložni savijanju, pucanju ili poteškoćama u rukovanju. Pocket Wafers obezbeđuju čvrstu podršku kroz vakuumsku adsorpciju ili privremeno lepljenje (npr. UV-lepak koji se očvršćava, termoplastični lepljivi sloj);
2. Osiguranje kompatibilnosti procesa: Omogućava nesmetano prolazak tankih pločica kroz prednju-zadnju/pozadinu-opremu kao što je fotolitografija, graviranje, galvanizacija i CMP (ovi uređaji su prvobitno dizajnirani za standardne pločice debljine 725 μm);
3. Smanjeno naprezanje i savijanje: Posebno dizajnirana "džepna" struktura-utor koji je obrađen na površini noseće pločice koji odgovara obliku pločice koja se nosi (obično nešto veća od veličine pločice, sa mikronskim-razmakom u nivou)-efikasno smanjuje mehaničko naprezanje pločice i klizanje;
4. Poboljšani prinos i ponovljivost: Osigurava stabilnu tačnost položaja pločice (preklapanje) tokom procesa u više- koraka, što je posebno ključno za visoko{1}}precizne procese kao što je punjenje TSV-a i proizvodnja RDL-a.

Karakteristike materijala i specifikacija

1. Materijal: prvenstveno jednokristalni-silicijum (CZ ili FZ silicijum), sa visokim stepenom podudarnosti koeficijenta termičke ekspanzije (CTE) sa pločicom uređaja (~2,6 ppm/stepen), sprečavajući raslojavanje ili pucanje usled temperaturnih promena;
2. Prečnik: Obično isti kao i oblata koja se nosi (npr. 200 mm ili 300 mm), sa debljinom od približno 725–1000 μm (obezbeđujući dovoljnu krutost);
3. Površinska obrada: Prednja strana ima precizno obrađen džepni žljeb (tolerancija dubine ±1 μm), a stražnja strana je često polirana ili mikro-urezana kako bi se optimizirala uniformnost vakuumske adsorpcije;
4. Opciona funkcionalnost: Neki vrhunski{0}}noseći nosači integrišu senzore temperature, tačke za praćenje pritiska ili koriste premaze niske{1}}odbojnosti za lakše optičko poravnanje.

Razlike od konvencionalnih nosača
Nisu sve noseće oblatne džepne oblatne:
Konvencionalna noseća ploča: Oslanja se isključivo na planarnu adsorpciju (npr. adhezija plavog filma + duvanje vazduha sa zadnje strane-), nema fizičke ograničavajuće strukture i pogodna je za deblje oblatne ili jednostavne procese;
Pocket Wafer: Konkretno se odnosi na visoko{0}}precizne noseće pločice sa prilagođenim žljebovima (džepovima), naglašavajući nulto klizanje, visoku preciznost pozicioniranja i nisko oslobađanje od naprezanja. To je osnovni potrošni materijal za 2.5D/3D pakovanje.

Industrijske primjene i trendovi
Široko se koristi u: Fan-WLP-u (npr. TSMC InFO), HBM slaganju, CoWoS-u, heterogenoj integraciji čipleta i drugim naprednim platformama za pakovanje;

Pravac razvoja: kompozitne noseće pločice (Si + keramička podloga), višekratne vrste (otpornost na visoku temperaturu/hemijsku koroziju) i pametne noseće pločice (ugrađeni senzor + RFID praćenje).

Naši proizvodi dolaze isključivo od pet najvećih svjetskih proizvođača i vodećih domaćih tvornica. Uz podršku visokostručnih domaćih i međunarodnih tehničkih timova i strogih mjera kontrole kvaliteta.

Naš cilj je pružiti klijentima sveobuhvatnu podršku jedan na jedan, osiguravajući glatke kanale komunikacije koji su profesionalni, pravovremeni i efikasni. Nudimo nisku minimalnu količinu narudžbe i garantiramo brzu isporuku u roku od 24 sata.

Naš veliki inventar se sastoji od 1000+ proizvoda, čime se osigurava da kupci mogu naručiti za samo jedan komad. Naša oprema u vlastitom vlasništvu za kockice i mljevenje i puna saradnja u globalnom industrijskom lancu omogućavaju nam brzu isporuku kako bismo osigurali zadovoljstvo i udobnost kupaca na jednom mjestu.

Naša kompanija se ponosi raznim sertifikatima koje smo stekli, uključujući naš sertifikat o patentu, sertifikat ISO9001 i sertifikat National High-Tech Enterprise. Ovi certifikati predstavljaju našu posvećenost inovacijama, upravljanju kvalitetom i posvećenost izvrsnosti.

Popularni tagovi: džepna vafla, Kina džepna oblatna proizvođači, dobavljači, tvornica