Proces promjene veličine/procesa jezgre

Proces kojim se rezne oblatne-promjera većeg promjera na manje-vafele, koji se prvenstveno koristi za zahtjeve posebnih dimenzija, pripremu uzoraka ili proizvodnju male{2}}obine.
 

Proces zaokruživanja ivica

Proces koji brusi i polira ivice vafla kako bi se uklonile lomove i mikropukotine nastale tokom rezanja na kockice, čime se poboljšava mehanička čvrstoća vafla. Obično se izvodi kao sljedeći korak u procesu promjene veličine pločice.

 

SiBranch nudi nevjerovatno precizne i efikasne usluge promjene veličine vafla od silikona (Si) i silikona na izolatoru (SOI). Promjena veličine pločice, koja se također obično naziva izrezivanje jezgra, smanjenje veličine, smanjivanje-ili smanjenje veličine, uključuje rezanje većih pločica na manje promjere uz održavanje strogih tolerancija dimenzija. Prihvaćamo narudžbe u rasponu od pojedinačnih prototipa vafla do-proizvodnje velikog obima od stotina vafla mjesečno.
Kao dio našeg procesa promjene veličine, također pružamo usluge preciznog zaokruživanja rubova (košenje ivica) kako bi se eliminirale lomljenje rubova, mikropukotine i koncentracije naprezanja, značajno poboljšavajući mehaničku čvrstoću pločice i prinos obrade.
Redovno obrađujemo oblatne svih standardnih promjera: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) i 12" (300 mm), sa prilagođenim veličinama dostupnim na zahtjev.
Edge Grinding

 

 

 

Mogućnosti

 

Sljedeće su naše mogućnosti promjene veličine pločice:

Obradite bilo koju pločicu prečnika do 300 mm

Procesne oblatne debljine do 0,150 mm

Postignite gotove pločice promijenjene veličine od 50 mm do 200 mm

Napravite više oblatni promijenjene veličine od jedne oblatne. Na primjer, možemo proizvesti dvije pločice od 100 mm od jedne pločice od 200 mm.

Proizvodi SEMI-standardni ravni +/- 0.002 stepeni

Napravite POLU-standardni zarez u oblatama promijenjene veličine

Tolerancija od +/- 0.100 mm na OD dimenziju

Tolerancija od +/- 0.050 mm na središnjem položaju

Pomaknite centar pločice da biste maksimalno povećali prinos kalupa

Laserski ispišite ID pločice na pločici promijenjene veličine za kontrolu identiteta pločice

Zaokruživanje ivica oblatne

Dejonizovana (DI) voda visoke{0}}rashladne tečnosti za mlevenje

Odrežite, istanjite ili zakoračite rub oblatni promijenjene veličine

Kockice kompletne kockice od ostataka originalne oblatne

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1